根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查，2018至2020年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陸續(xù)受到中美貿(mào)易摩擦、疫情等影響，整體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力不足致使成長(zhǎng)持續(xù)受到壓抑。然受到車(chē)用、工業(yè)與通訊需求助力，2021年第三代半導(dǎo)體成長(zhǎng)動(dòng)能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成長(zhǎng)力道最為明顯，預(yù)估其今年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6,100萬(wàn)美元，年增率高達(dá)90.6%。
TrendForce集邦咨詢(xún)進(jìn)一步表示，首先，預(yù)期疫苗問(wèn)世后疫情有所趨緩，進(jìn)而帶動(dòng)工業(yè)能源轉(zhuǎn)換所需零組件如逆變器、變頻器等，以及通訊基站需求回穩(wěn)；
其次，隨著特斯拉（Tesla）Model 3電動(dòng)車(chē)逆變器逐漸改采SiC器件制程后，第三代半導(dǎo)體于車(chē)用市場(chǎng)逐漸備受重視；
最后，中國(guó)政府為提升半導(dǎo)體自主化，今年提出十四五計(jì)劃投入巨額人民幣擴(kuò)大產(chǎn)能，上述都將成為推升2021年GaN及SiC等第三代半導(dǎo)體高速成長(zhǎng)的動(dòng)能。
電動(dòng)車(chē)、工業(yè)及通訊需求回溫，帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體器件營(yíng)收上揚(yáng)
觀察各類(lèi)第三代半導(dǎo)體器件，GaN器件目前雖有部分晶圓制造代工廠(chǎng)如臺(tái)積電（TSMC）、世界先進(jìn)（VIS）等嘗試導(dǎo)入8英寸晶圓生產(chǎn)，然現(xiàn)行主力仍以6英寸為主。
因疫情趨緩所帶動(dòng)5G基站射頻前端、手機(jī)充電器及車(chē)用能源傳輸?shù)刃枨笾鸩教嵘?，預(yù)期2021年通訊及功率器件營(yíng)收分別為6.8億和6,100萬(wàn)美元，年增30.8%及90.6%。
其中，GaN功率器件年增最高的主因是手機(jī)品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑借高散熱效能與體積小的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)獲得消費(fèi)者青睞，截至目前筆電廠(chǎng)商也有意跟進(jìn)。
TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期，GaN器件會(huì)持續(xù)滲透至手機(jī)與筆電配件，且年增率將在2022年達(dá)到最高峰，后續(xù)隨著廠(chǎng)商采用逐漸普及，成長(zhǎng)動(dòng)能將略為趨緩。
SiC器件部分，由于通訊及功率領(lǐng)域皆需使用該襯底，因而6英寸晶圓的供應(yīng)量顯得吃緊，預(yù)估2021年SiC器件于功率領(lǐng)域營(yíng)收可達(dá)6.8億美元，年增32%。
目前各大襯底商如科銳（CREE）、貳陸（II-VI）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等已陸續(xù)開(kāi)展8英寸襯底研制計(jì)劃，但仍有待2022年后才有望逐漸紓緩供給困境。
天采科技以雙高PSA分離技術(shù)為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)了全溫程變壓吸附技術(shù)（FTrPSA），該技術(shù)是世界首創(chuàng)，在國(guó)內(nèi)、大陸、臺(tái)灣擁有多項(xiàng)專(zhuān)利。專(zhuān)門(mén)針對(duì)半導(dǎo)體MOCVD制程尾氣全組分凈化再利用中分離系數(shù)非常低的廢棄氣體的分離提純難題進(jìn)行解決。在尾氣的分離中，我們公司的技術(shù)可以做到：以高純度、高收率、低能耗、低物耗的效果將半導(dǎo)體制程尾氣中的難分離的廢氨和氫重新提純到5~7N，達(dá)到原料氣的純度要求，再作為達(dá)標(biāo)的原料氣重新循環(huán)回收利用到半導(dǎo)體的制程中，與此同時(shí)，氨氣的回收率也可高達(dá)85%以上。公司以此高質(zhì)化技術(shù)，打破現(xiàn)市場(chǎng)國(guó)外氣體公司壟斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀，并在配套半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)也響應(yīng)了國(guó)家節(jié)能減排的政策號(hào)召，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色與循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展填補(bǔ)市場(chǎng)空白。